AMD接下来预计采用改良版7nm+制程打造的“Nex-Gen”架构，将会以“Arcturus（大角星）”命名，并且采用全新架构设计。
AMD在今年CES 2019期间分别发布了采用台积电7nm制程打造的Radeon VII，另外也预计在Computex 2019期间正式公布的第三代Ryzen系列处理器，而渠道方面消息称采用全新Navi架构的新款显卡可能准备在今年E3 2019期间发布。
同时，相比Navi将成为AMD GCN架构设计最后一个版本，预期接下来预计采用改良版7nm+制程打造的“Nex-Gen”架构，将会以“Arcturus（大角星）”命名，并且采用全新架构设计。
从2012年以南方群岛作为构架代称开始取代TeraScale架构设计，AMD分别推出包含Southern Islands（南方群岛）、Sea Islands（海岛）、Volcanic Islands（火山岛）、Arctic Islands（北极岛），乃至于后来推出的星系代称如Polaris（北极星）、Vega、Navi，前后也让GCN架构发展超过6年以上。
在主导Polaris、Vega、Navi等GCN架构的Raja Koduri跳槽Intel之后，AMD更强调在此之前已经投入全新架构设计，同时更透露Navi架构应用产品预计推出时间不会受Raja Koduri跳槽影响。
而针对旗下显卡通过进入7nm制程换取每瓦运算性能表现，却遭NVIDIA嘲讽不具备任何创新技术的情况，日前AMD资深营销经理Adam Kozak在CES 2019接受采访时表示，强调纵使不像竞争对手在显卡产品内整合DLSS或RT Cores设计，但本身也与微软新版DirectX内的DirectX Raytracing（DXR）API技术合作，因此凭借Windows ML、DirectML功能应用也能发挥卓越的即时光线追踪效果，同时用户并不需要额外花费更高金额购买显卡，更强调Radeon VII整合16GB HBM2显存无论用于游戏、内容创作都可以得心应手。
不过，就目前AMD说明，Radeon VII依然维持采用PCIe 3.0设计，并未像Radeon Instinct MI60、MI50采用PCIe 4.0规格，同时也无法支持Infinity Fapic Multi GPU串连技术，现阶段依然仅支持CrossFire多卡互联技术，因此似乎采用台积电7nm制程技术并搭载16GB HBM2显存将成为Radeon VII最大优势。
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