DRAM内存芯片不断涨价的劣态，貌似告一段落，半导体巨头厂商们都在诉苦产量的问题，所以导致涨价过于激烈，例如工厂大火之类的突发事件，影响量产的速度，导致两年内的DRAM内存芯片价格突飞猛进。不过这到底是阴谋论还是本该如此，这暂且不提，现在也正在缓慢下落中，希望未来能够回到最初的价格吧。
最近有消息指出明年DRAM内存芯片将会减少30%左右的价格，面对降价是三星并不想看到的，由于在市场上占有85%左右的半导体业务营收量，为了弥补在这方面的损失。
三星放出豪言准备在明年加强晶圆代工业务，虽然是在7nm节点上落后了台积电，但是他们表态已经研发出3nm制程工艺技术了，将于2020年的大规模量产。
在全球的晶元代工市场上，台积电一家独大，占据晶圆代工市场大约60%的份额，应收上远远超过其他厂商，而且在7nm工艺节点上几乎是垄断了所有的芯片代工的订单，目前其实已经流出50多个7nm芯片，明年还有100多个7nm以及7nm+的工艺订单。
去年三星晶圆应收订单业务为46亿美元，三星的目标是将营收增加至100亿以上，目前三星已经斥资56亿美元兴建新的晶圆工厂。想要超越台积电，恐怕是要在技术上有所进步才行。
与此同时，台积电并不会停止步伐等待三星的技术超越，他们也将进行技术上的提升。不过假如三星该事件真实可靠，那么他们将会是慢三星一步完成研发升级。原因是台积电同样也追求3nm级别的工艺技术以及性能验证，并且想进一步的完善工艺，目前他们斥资200亿，计划2020年建厂，2021年设备安装，2022年才能量产。
3DM硬件频道点评：
说实话三星的野心还是相当的大，打算2020年就进行量产了，并且还是未推出的3nm极限制程工艺技术，5nm工艺技术像是明年就能立马量产了似的，老大哥还是有点暴躁啊，制程的升级还带跳跃式的。不过说实话这块蛋糕可以说完全给台积电的7nm订单吃得差不多了，接下来就看哪家制程技术更先进了，毕竟客户们所追求的都是技术上的提升，而不是合作的多年感情，看看GF和NV就明白了。
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