Intel 10nm全新封装技术公布

　Intel新款10nm制程处理器将应用“Foverus”架构封装技术，带来更低功耗、更少空间占用并实现无风扇运行设计。

　　在Intel稍早于美国加州洛思加图斯举办的构架日（Architecture Day）活动上，Intel宣布推出全新名为“Foverus”架构设计的3D封装技术，将能让Intel以更具效率方式把芯片逻辑运算部分、电源控制、I/O控制、电力传输等设计封装在更小芯片内。

　　而首款应用“Foverus”构架封装技术的产品，自然是Intel接下来预计推出的新款10nm制程处理器，借此带来更低功耗、更少空间占用，并且能具体实现无风扇运作设计，让设备能在轻薄机身内发挥更高运算性能，同时维持长时间运行表现。

　　此项技术预计最快会在2019年下半年间应用在Intel旗下产品，同时也恰好符合Intel后续说明10nm制程处理器大幅量产时间点。

　　至于“Foverus”构架的3D封装技术更可应用在其他处理器产品，其中包含FPGA架构运算芯片，或是高容量内存模块，另外也能借此将更多安全架构设计一并整合进处理器元件内，借此确保处理器层运行安全。