Ryzen3比9900K更猛功耗更低

　　除了在CES2019中宣布新款的消费级高端GPU Radeon VII将于2月初上市以外，AMD还进一步宣布

采用Zen 2架构与7nm制程的新一代主流处理器Ryzen 3将在2019年中推出

，若以时间推算应该会在2019年5月份的Computex左右正式发布，同时作为AMD在Computex最主要的重点产品。

　　从AMD首席执行官Lisa Su手中所拿出的晶圆可看到上面有两颗DIE，在设计上AMD的Ryzen 3（或说是Zen 2架构）将IO分离，而其中较小面积的其实才是CPU，较大的晶圆则是IO，不知道这是否意味着若主板供电允许，AMD还有可能在同样大小的芯片封装上再添加一颗CPU的DIE？此外，AMD Ryzen 3将可支持PCIe 4.0传输协议，届时上市后AMD应该也会推出相应的芯片组，但同时AMD也强调

Ryzen 3仍可兼容现行的AM4主板芯片组

。

　　另外AMD也通过执行Cinebench展现这颗采用8C 16T的Ryzen 3处理器性能，在对比Intel的i9-9900K，Intel平台得到2040分，而这款预计比竞争对手晚半年上市的Ryzen 3则取得2057分，不过通过7nm制程，在测试项中的功耗仅为i9-9900K的70%。