联发科5G芯片发布 3大优势很诱人

随着华为麒麟990 5G版芯片发布和Mate 30系5G手机的到来，从芯片中内置5G功能的手机开始慢慢的到来。目前已知内置5G基带的芯片有：麒麟990 5G版和三星Exynos 980，还一款就是联发科天玑1000，在11月26日，联发科正式发布了天玑1000旗舰5G SoC(MT6889)。

该款芯片一口气拿下了世界上多个第一，它是全球最快的5G单芯片、全球第一个支持5G双载波聚合、全球最省电的基带和全球第一个支持5G+5G双卡双待等功能的芯片。

它的性能也是安卓阵营中目前最高的一款SoC，CPU中集成了ARM最新的4个Cortex A77大核（频率2.6GHz）和4个Cortex A55小核（频率2.0GHz），GPU也是采用了最新最强的ARM Mali-G77 MP9。它内置有联发科自研的Helio M70 5G基带，兼容2G-5G网络，更支持SA和NSA组网。

它的跑分表现非常给力，整体综合性能，在安兔兔中的跑分达到了511363分，是目前行业中排名第一的成绩。其中CPU跑分已经高达161266分，GPU跑分更有196097分。