相信很多老铁们都会遇到因为散热不足，鲁大师报警，CPU因为散热过热从而导致频率降频而影响游戏体验。今天就为大家带来联力最新的产品，双子座的一些实际测实录。
这次采用了当下主流的三A平台做为主要硬件。
整个平台的全家福：
部件摆拍欣赏：板U散热
AMD VEGA 56显卡：
威刚龙耀D80液冷内存：
LIANLI BR LITE 120 银色 铝制外壳RGB机箱散热风扇套装:
全黑烤漆，融合了整合切割镂空铝制前置面板和钢化全侧透做为主要整体设计。前置面板的材质是由太空铝。
箱体内部空间也影响着整个主机的散热架构，一般都知道ATX箱体对比于小点的MATX和ITX箱体在箱体内部空间上还是有很大的散热优势。双子座整箱尺寸为：长450MM*宽220MM*高470MM，CPU散热限高为175MM以内，显卡限长为420MM以内，这个布局设计是个很中塔的架构布局。
和前段时间推出的LIAN LI包豪斯无论造型和箱体设计上还是有很大的差别，包豪斯采用的是开放式的内部架构，而双子座采用的是传统的分仓式内部架构。从下图相同配置装机图来对比下：双子座相对高和宽度较窄，包豪斯相对矮点宽度相对较宽。包豪斯的设计更趋于全玻璃侧透流线型，而双子座趋于的主流的实用性箱体。
好了简短的看完了箱体的尺寸和外形等简介和对比，现在回到这次核心，散热布局上来：LIAN LI双子座采用了前进，上置与后置和下置出风的风道布局。
上置和前置可以安装2*360MM冷排/散热风扇（兼容2*120或者2*140MM）。
为什么铝板要结合镂空和光效灯板呢？先来拆卸看下面板的里与外，外是镂空铝制面板。质感和流线感还是非常不错的。
面板内部，布置有和前框架一样形状的亚克力灯板。面板两侧也是镂空的。
随着技术的更新，旧式前面板三光圈的覆盖型面板设计已经过时，而且传统的前置密封面板密封后会大大的减弱前置进风影响散热，可以从拆装图看到联力双子座前置铝板镂空设计但是却不影响散热的问题，又可以兼顾到箱体独特外形美感，镂空面板的设计使得前置散热的进风更为流通，大大增强了箱体内部的散热能效。从而做到了颜值与散热性能兼备二者合一。
上置散热安装分布。
双子座内部风扇安装和布置格局：前置个人建议最好用风力较大的PWN的温控无光风扇为最佳，因为要是使用主流的RGB光扇，光效就会和前置面板内置的灯条光效有冲突，会是前置面板的色彩大打折扣。
箱体内部下置电源仓顶部除了可以安装2*SSD之外，也是可以把安装架拆除来安装2*120MM的风扇来增加箱体的散热性。
从部件安装可以看到，那么多部件安装在一起，间隔有序，没有太多的冲突。可以用四个字来形容：井然有序。
LIAN LI双子座亮机效果：
外观颜值欣赏完了，现在重头戏开始，性能与散热测试：
鲁大师跑分：
3D MARK Fire Strike Ultra游戏性能测试：
CINEBENCH R15基准测试：
当前的室内温度是31.7度，为了测试整机的进风效率，我特地测试了一下进出风的风速，上置和下置风扇排出风率是单风扇为：2.3M/S，，风扇转速为：900~1500 RPM 6*120MM RGB PWM风扇组合成的箱体排风组合，而且前置还安装了2*140MM温控的大风力的PWM静音风扇，前置的进风量也是不容忽视的。可以看出来整个机箱内排风量大于进风量，所以整套机箱是处于负风压状态，这说明了这是箱体内部散热最佳的风压条件，热空气在机箱内停留时间极短。
现在用软件来看下整体的散热（默频下测试和游戏运作）：
鲁大师待机温度：
AIDA64 待机温度为37度。
AIDA64 温度与稳定性测试：12分钟内CPU最高温度稳定在62度上下，箱体综合环境温度（AUX）为87度。
显卡甜甜圈烤机稳定67度。
现在进入游戏测试：孤岛惊魂5（FARCRY5）
经过2个多小时的游戏测试，温度测试数据如下：
综合上面的体验，不管是从装机中还是软件评测亦或是游戏体验不难看出，LIAN LI包豪斯是款主打实用型的主流中塔主机机箱，除了前面板设计创意十足，不管是镂空设计还是四周铝合金的高光倒角，都是目前市场中比较少见的风格，箱体内部散热布局是这个机箱的主要特色，真正做到了以实用为前提，散热效能为首要兼具超高人气的前置镂空灯效集于一身所打造出来的箱体架构是一款真正的“双门冰箱”。
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