基带下放 中端机也有5G啦

四月二十三日，美国方面传来消息，沟通准备将用骁龙735处理器将5g通讯推向中端手机市场。全新的高通骁龙735处理器，将会替代之前的骁龙730处理器。而同样为七纳米制程的这款芯片，最大的卖点将会是非旗舰SoC也可以使用5g通信技术。

而且也将打破目前鼓励通信技术集中在高通骁龙855和麒麟980等旗舰产品上的趋势。而与巴龙基带和三星S10 5G版本的X50基带不同，高通骁龙735将会内置通讯基带，这样不仅降低了手机开发商设计手机的成本，也可以大幅降低手机的厚度和核心的占地面积。让手机有更大的可使用空间。

而高通骁龙735为八核的配置，超大核的主频为2.9GHz，大核2.6GHz，6个小核心主频1.6GHz并配有Adreno 620 GPU。这款核心最大的可支持运行内存为12GB，也符合目前安卓手机阵营的内存发展趋势。同时提供了NPU进行AI计算合成，视频方面支持4K录制，可以说这款核心是仅次于高通骁龙855的全新次旗舰产品。

而与高通骁龙710相比这款产品的性能提升了百分之三十左右，有效地提高了中端机的产品性能。不过这款产品可能将会在今年年底的高通大会上才会正式亮相而使用这款产品的手机也只能在明年才能和大家见面。